PC 电路板上的集成电路 (IC) 数量越少就越好

时间:2024-02-09 来源:爱游戏网页版官方入口

  在我从事便携式设备开发工作的大多数时间里,一直被教导“越少未必越好”。PC 电路板上的集成电路 (IC) 数量越少,就越好。自从第一款便携式计算机和移动电线 年前问世以来,我们就始终孜孜不倦地在为更小巧、更轻薄以及更低价格而努力。当然这种集成趋势在很大程度上是由半导体工艺技术的快速进步所带来的。虽然不太好意思承认,但我的确记不清“亚微米技术”是何时成为主流的。老实说,到现在我也记不起来我最后一次使用工艺技术为 1 微米左右的 IC 是在什么时候。

  多年来,我所在的团队一直在负责开发适用于移动电话的高集成度 PMIC 器件。在从 20 世纪 90 年代第一款数字 (2G) 产品出现到大约 2007 至 2008 年 3G 产品成为主流的最近一段时间里,我观察到一个相当稳定的趋势。我们在系统的 PMIC 中整合的内容越多就越好,我们的目标是减少芯片数量,这相当于减少相关成本。早在 1996 年,我们就知道“有一天”移动电话会风靡开来,因而确实应该价格低。当然我们当时的最终目标是开发“单芯片移动电话”。我承认,其实我们中许多人的真实想法是至少两颗芯片,一个模拟的和一个数字的,但事实远没这么简单。

  随着电话功能的增多及相应内部电源轨数量的增多,我们的 PMIC器件在功能上也慢慢的变强大。但实际的芯片/封装尺寸并没有变大,原因主要在于虽然我们增加了功能,但 IC 工艺和封装技术的进步让我们能将这些特性大致地整合到相同大小的尺寸中。在上个世纪 90 年代中期,我们“业界一流”的 PMIC或许有五个直流输出电源轨、一对音频放大器和一个可驱动外部功率 FET 的线性电池充电器。封装尺寸大约是 8mm x 8mm,有 48 个引脚。10 年后,我们采用 100 到 200 个焊球的 BGA 封装,尺寸约为 8mm x 8mm 及至更小,没有外部 FET,能提供 15 到 20 个电源轨和开关充电模式。我们确实从一代 PMIC 到另一代 PMIC 实现了以更少获得更多。

  但在过去几年里,另一种趋势不断显现。虽然我们将器件的尺寸今年比去年,这10年比上10年做得更小,但到某个点的时候我们可能会意识到这样一个世界上不是所有的事物都遵循摩尔定律。毕竟它不是纯粹的“定律”,更多只是一种观察。此外,还得出了一个结果,那就是越来越小的硅芯片工艺尺寸并非始终适用于电源 IC。

  那么如何在移动产品中对功耗进行细化?大致来说,消耗电量的主要负荷有处理器、无线电广播、显示器和电池(在充电的时候)。随着移动系统的日趋复杂以及从 3G 向 4G 演进发展,我们得知 PMIC 集成度逐步的提升的趋势开始发生轻微的逆转。虽然系统 PMIC 仍然是拥有众多功能的相对大型的复杂器件,但这些高功率功能中的一部分正被转移给外部电路。特别是 RFPA 电源、显示器背光驱动器和电池充电器 IC 已实现了外部实施。如果有一个 3 安时的电池,需要在 1 小时内完成充电,除非想看到 PC 电路板上冒出青烟,否则无另外的办法能够使用。

  作为工程师,有时我们会忘记我们所做的一切的动力是客户(无论是个人消费者还是企业客户)愿意为之付款的产品和服务。伴随近期移动技术势不可挡的蓬勃发展,我们大家都知道人们想要高速数据、明亮的大屏幕,而且希望随时随地都能使用自己的设备。因此,为实现这些期望,我们应该电源。更强大的功能意味着需要体积更大、容量更大的电池。

  更高容量的电池意味着更大电流的充电器,在智能电话和平板电脑领域我们已走到了这一步,即将电源转换解决方案分解成多个组件是合理的做法。为此,某些我们以往的 PMIC 设计人员正在再度设计独立的电池充电器!幸运的是,在具有高效率充电器的情况下,我们现在既能够用 2、3 乃至 4 安培的电流充电,而且还能够让 PC 电路板上的组件高度不超过 1 到 2mm。

  因此,在具体到模拟和电源转换电路领域,我们不能始终持有“越少越好”的想法。有时候,如何您想要更多,那么您只有投入更多才可以获得。所以越少未必就一直是越好。也许对电源来说,“大就是全新的小 (Big is the new Small)”才是新的现状。

  UpalSengupta是TI电池管理解决方案产品部的高级应用工程师,自从2003年加入TI以来,从事过应用工程师与技术市场营销方面的工作,为便携式电源与电池管理提供支持。在加入TI前,Upal曾效力于多家开发移动电话、便携式计算机与消费类产品的OEM厂商,担任系统模块设计工程师。Upal先后毕业于伊利诺伊大学(the University of Illinois)与密歇根州立大学(Michigan State University),分别获电气工程学士学位与电气工程硕士学位。

  据挪威Carnegie Group的分析师Bruce Diesen,截至5月的全球芯片销售额三个月移动平均值预计为245亿美元,这将是纪录新高。4月时为233亿美元。 全球半导体统计组织(WSTS)和美国半导体产业协会(SIA)定于7月1日公布5月芯片销售数据,如果与Diesen的预测相符,将比4月增长5.1%,比去年同期上升47%。 Diesen把5月的强劲表现归结于几个因素,包括iPhone和平板电脑的发布,以及足球世界杯刺激液晶电视销售。5月数据促使他把2010年全年半导体芯片销售额预期增幅从18%调升到20%。这仍然远低于其他许多分析师的预测,他们都以为2010年增长率将超过30%。 据Di

  全新单级LED驱动器系列能够以更低的系统成本实现更佳的性能 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今天宣布推出全新的单级驱动器数字IC系列,用于紧凑型、高效率、高性能和极具成本效益的普通LED照明解决方案。全新的平台包括4 W至50 W灯功率的SSL5301T、SSL5306T、SSL5307T、SSL5511T和SSL5101T LED驱动器解决方案,完善了恩智浦的GreenChip SSL产品系列。全部的产品均采用紧凑且经济的SO-8封装。其中SSL5301/6/7,针对复杂调光器的欧亚地区,具有超强调光兼容性;而其整体驱动电子元器件价格也没有增加. 该系列新产品适用于

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