2023年电子电路铜箔行业发展的新趋势预测:需求提升带动产量持续增长

时间:2024-02-09 来源:爱游戏网页版官方入口

  电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔,是制造覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的重要原材料,起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚,大多在12-70μm,一面粗糙一面光亮,光面用于印制电路,粗糙面与基材相结合。而PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其基本功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而被称为“电子科技类产品之母”。CLL是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,CCL是PCB的重要基础材料。随着电子信息产业的发展,电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到普遍应用。在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量发展要求的同时,也对电子电路铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求,如当前5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求,而充电桩及新能源汽车市场发展,则带动大功率超厚铜箔需求量开始上涨。电子电路铜箔位于PCB产业链的上游,电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂等原材料经制备形成覆铜板(CCL),再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板(PCB),被大范围的应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜,上游为铜矿开采与冶炼行业。

  从2022年我国铜材产量分布情况去看,江西省是我国最大的铜材生产省份,2022年江西省铜材产量为542.41万吨,占全国铜材生产总量的23.72%。其中江西德兴铜矿是亚洲最大的露天铜矿,其铜矿储量大且分布较为集中、埋藏浅、易开采,因此江西省的铜材产量较高。其次是江苏省、广东省和浙江省,其铜材产量占比均超过了10%。

  精炼铜是将铜矿中的杂质去除得到的纯度较高的铜,是制造电子电路铜箔的最重要的原料。2017年至2022年,我国精炼铜的产量稳步上涨,2022年我国精炼铜产量为1106.3万吨,较上一年度增长了5.5%,增速较上一年度加快了0.89个百分比。近年来,由于新冠疫情、以及国际贸易冲突等因素,许多行业都受到了一定的冲击,但由于铜的较为用途广泛,下游需求强劲,因此铜的需求保持稳定增长,继而拉动电解铜的产量增势稳健,并且我国已经成长为全球最大的精炼铜生产国。

  中国铜材产量近年来呈逐年增长的趋势,从2018年的1715.5万吨增加到2022年的2286.5万吨,增幅达到33.5%。其中,2020年至2021年之间的增长幅度尤其明显,达到了3.9%。这一些数据显示了中国铜材行业的加快速度进行发展,以及对于该行业需求一直增长的趋势。

  从中国硫酸产量在2018-2022年期间的情况去看,2019年产量为9119万吨,比2018年的9209万吨稍微低一些。跟着时间的推移,2020年和2021年的产量保持了相对稳定增长的水平,分别为9238万吨和9383万吨。而到2022年,硫酸产量继续增加,达到了9505万吨。

  相关报告:智研咨询发布的《2023-2029年中国电子电路铜箔行业市场供需态势及发展前途研判报告》

  随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的扩大,电子电路铜箔产能、产量增长迅速。2021年我国电子电路铜箔实现产量40.2万吨,同比增长20.0%,预计2023年电子电路铜箔产量将达54.9万吨。

  截至2021年年底,我国电子电路铜箔销量2万吨以上的企业有5家,分别是建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工,销量占比分别为21%、15%、7%、6%、5%。

  PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,其下游应用涵盖通信、汽车、消费电子等。随着下游应用领域的发展,预计高性能PCB的需求将逐步提升。PCB是电子电路铜箔重要的下游产品之一。近年来我国PCB产值将持续增长,预计2022年将达到447.31亿美元,到2026年将达到546.06亿美元。

  消费电子行业为电子电路铜箔重要的应用场景。随着我们国家居民消费水准不断提升,消费电子科技类产品市场需求持续增长,促进了我国消费电子行业健康加快速度进行发展。2022年我国消费电子行业市场规模将达到18977亿元。

  汽车电子行业也是电子电路铜箔重要的应用场景。而汽车的销售情况决定了汽车电子的景气度。从近年来我国的汽车销量情况去看,自2018年至2022年,汽车市场销量整体呈现波动下降的态势,2021年出现上升。2022年我国汽车销量为2048万辆。

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  本《报告》从2022年全国电子电路铜箔行业发展环境、整体运行状态趋势、运行现状、进出口、竞争格局等角度进行入手,系统、客观的对我国电子电路铜箔行业发展运行进行了深度剖析,展望2023年中国电子电路铜箔行业发展的新趋势。《报告》是系统分析2022年度中国电子电路铜箔行业发展状况的著作,对于全方面了解中国电子电路铜箔行业的发展状况、开展与电子电路铜箔行业发展相关的学术研究和实践,具备极其重大的借鉴价值,可供从事电子电路铜箔行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等有关人员阅读参考。

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