在2019年获颁全球半导体产业联盟（GSA）最受尊重上市半导体公司等10个行业奖项-...
工信部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中在论坛上表示， 中国“四基”不强，集中表现在一些关键核心技术受制于人，目前中国在关键零部件、元器件和关键材料上的自给率只有 1/3，预...
12月16日消息，由于在上半年疲软之后下半年内存投资激增，预计2019年全球晶圆厂设备支出将上调至566亿美元。SEMI数据现在表明，从2018年到2019年，晶圆厂设备投资仅下降7％，与之前预测的下降...
ASML在IEDM 2019大会上披露，截至2019年，总共已经使用EUV设备处理了450万片晶圆。该公司最新的NXE：3400C系统每小时可生产170个晶圆。 从2011年到2018年末，通过ASML的EUV工具累计运行的450万片晶圆中...
中国信通院多个方面数据显示，2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部，发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进，让更广泛的智能时代提前到来，随之而来的是海量的芯片需求。...
智能制造已不是某一项或某几项技术的简单组合，而是新一代信息技术和先进制造技术的有机融合，是装备、软件、网络、标准等相关要素的系统集成。要深入推动人机一体化智能系统，必须锤炼一支既精...
预计未来三年，中国AI市场将持续升温，市场规模将保持30%左右的上涨的速度。到2021年，AI市场规模将突破800亿元。...
市场的意义之大，很多人没有充分意识到。市场不仅提供金钱的支持、让软件企业能活下去、能养一流人才；市场还能够给大家提供准确的需求，让产品走向成熟。只有少数大的市场，产品永远做不大...
数据显示，近两年平台产品数量持续增加，2017年全球工业网络站点平台超过150个。全球工业网络站点平台市场规模呈现爆发式增长，预计2021年将达到16.44亿美元。...
12月9日，完美华南生产基地在广东省中山市南朗镇正式落成。据了解，完美华南生产基地坐落于粤港澳大湾区的几何中心，占地450多亩，投资15亿元，致力于以人机一体化智能系统引领转变发展方式与经济转型，打造广东...
“在环渤海、长三角、粤港澳等区域，我国初步建起了智能制造系统解决方案供应商的供应体系，供应商发展取得了阶段性成效。”12日，智能制造系统解决方案供应商联盟和中国电子技术标准...
2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛（下简称“高峰论坛”）在珠海国际会展中心隆重召开。众多产业专家和从业人员齐聚珠海，解读当下集成电路发展局势，探索珠海产业未来。...
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(...
近日，《瞭望》新闻周刊记者调研了解到，中国工业软件产业高质量发展面临诸多困境。 尽管当前中国工业软件有着“两化融合”所提供的广阔未来市场发展的潜力和发展机遇，但业内人士普遍反映，社会各层...
仅智能制造平台市场一项在2019年为44亿美元，预计未来五年的复合年增长率将上涨20％。 制造商在未来三年里计划每年的投资基数为其收入的3.24％。计划投资额高于过去三年里每年投资额的1...
晶圆代工龙头台积电 10 日公告 11 月营收，在苹果 iPhone 11 系列热销情况下，11 月营收金额来到新台币 1,078.84 亿元，较 10 月增加 1.7%，也较 2018 年同期增加 9.7%，为连续 4 个月以来达营收千亿元...
中航飞机股份有限公司、徐州重型机械有限公司、海尔集团—青岛海尔特种制冷电器有限公司、宁德时代新能源科技股份有限公司、上汽大通汽车有限公司、安徽海螺集团有限责任公司、潍柴动...
“慕展”旗下的重要品牌展会——慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）2002年起进入中国市场，并于2012年起以独立的展会品牌开始对外宣传。...
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要...
根据轴承孔尺寸裁剪不锈钢薄片，并用工模具修补机（也称冷融机）进行点焊。...
日前，有韩国媒体称，中芯国际董事长周子学在韩国访问时表示，已经解决了与ASML之间就光刻机供应的问题。对此中芯国际表示，韩媒发布的涉EUV报道不实，中芯国际对此强烈谴责，对于杜撰...
据台媒报道，由于需求触底回升，韩系MLCC大厂针对通路商调涨价格，涨价规格锁定在104、105等手机、消费性电子科技类产品的常用料上，被动组件厂表示，MLCC库存量低于电阻，缺工问题在农历年前后...
市场更传出，联发科正在和三星接洽，三星A系列手机有望搭载联发科５G芯片。台湾新闻媒体报道称，联发科已进入积极送样阶段，最快可望在2020年达成合作。联发科过去曾用4G手机芯片Helio P25打入...
近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，来提升客户的生产效率。...
扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提升面积使用率，大大降低成本提升产能，从而提升制造商的竞争优势，慢慢的变成了下一阶段先进封装技术的发展重点。...
2019年12月9日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩（截止至2019年9月30日）。...
来源：上海证券报 年关将至，催债是常事，可是没有想到还有催产的产能。 今天又打电话去催了，说还要排队一个星期才能上线封装，我要崩溃了！近日，有芯片公司老板抓狂的抱怨，自家芯片已...
12月6日, 全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams欣然宣布，ams对OSRAM Licht AG（“OSRAM”）的收购要约已于今日达成最低收购门槛。该收购要约由ams于2019年11月7日发出，最低收购门槛为欧司朗...
道路艰难-但必须走的路一定要走 过去一年里贸易战以及我们科学技术公司所遇到的潜在风险，让我们更为清晰地看到“自主创新、掌握核心科技”的重要性，这是原本应该走的路，只是过快的市场...