集成电路的商业模式有两种，一种为IDM（IntegratedDeviceManufacturer）集成商模式，集设计、制造、封装测试为一体；另一种是以台积电为主的晶圆代工（Foundry）模式，集成电路制造具有规模经济效益，适合大规模生产，同时集成电路制造具有重资产重技术的特点，产线建设成本高、沉没成本高。

  摘要：尽管此种变革从IDM厂自身讲仅是一种产能的调节，估计在近期内还不可能对台积电及联电构成威胁，但是全球代工业确实面临进一步的改革压力，甚至有人怀疑fabless加代工的模式能否与IDM相抗衡。

  摘要：80年代之前，IDM厂商在集成电路产业中充当主要角色，80年代后，随着产业分工的进一步细化，Foundry和无生产线设计企业的联合成为集成电路产业高质量发展的一种新的模式。

  摘要：士兰微：国内IDM有突出贡献的公司士兰微是一家半导体IDM企业，具备从设计到制造封装的上下游整合能力，基本的产品包括半导体分立器件、集成电路和LED（发光二极管）产品。公司产品线种类丰富，其中集成电路业务具备除指纹识别和图像以外较为全面的产品布局，具备较强的上下游客户一体化服务能力。公司的功率器件业务率先实现白色家电产业链的国产替代，未来国产替代空间广阔。公司于2003年3月11日在上海证券交易所上市。

  摘要：早期半导体厂商主要以IDM模式为主，即企业有自己的晶圆厂，业务涵盖设计、制造、封测等全产业链并最终销售芯片。现存的IDM厂商实力丰沛雄厚，资金规模巨大，往往采用最为先进的制程工艺。美国的英特尔和韩国的三星是IDM模式的绝对领头羊。

  摘要：针对基金重点投资芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业的规划,我国为打造出自主品牌 IDM或虚拟IDM,预计2015年起未来5年将成为基金密集投资期,从而带动行业资本活跃流动。随着集成电路产业 投资基金首批项目的正式落地,这个旨在拉动中国半导体芯片产业高质量发展的基金,未来10年北京华卓精科科技股份 有限公司公开转让说明书将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。

  摘要：士兰微是国内最大的集成电路IDM厂商,在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位

  摘要：半导体工业结构一直在变化????上世纪70年代，国外所有的半导体大企业都是IDM企业(集成器件制造企 业)，其产品门类从系统、半导体器件和IC，直到硅材料、半导体制造设备。

  摘要：自2002年以来，由于加工工艺和设备的成本直线上升，许多IDM厂商无法通过投资生产线实现收益，此 时，Foundry可以通过为多家客户代工同类型产品而获益，在这种情况下，许多IDM厂商将制造环节外包给 Foundry厂商。

  摘要：随技术逐步发展，建设集成电路制造生产线的固定成本将更高，而市场的发展的新趋势将有需求多样化的消费终端主导，所以在可预见的将来，IDM厂商将有更多的业务外包给Foundry。

  标题：功率半导体行业专题报告：汽车+工业重构供需格局‚缺货涨价带来国产化发展良机

  摘要：过去10年MOSFET市场需求集中在计算机或手机等3C产品?IDM厂每年都有扩增产能及制程缩小，在供过于求的情况下，价格年年下杀?直到2015年及2016年，价格跌到几乎没办法赚钱时，部分IDM厂开始淡出市场?如日本瑞萨（Renesas）就在3年前宣布退出3C应用MOSFET市场，英飞凌、威世（Vishay）、意法、安森美（ONSemi）等国际IDM大厂近几年来也并无扩产计划。

  标题：半导体设备行业:迎来历史性机遇,重点推荐北方华创、长川科技、晶盛机电

  摘要：半导体行业逐渐向垂直分工模式发展早期的半导体厂商以IDM为主,逐渐向垂直分工模式发展,其中芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体出售的收益的27%、51%和22%。

  标题：半导体设备：迎来历史性机遇！-重点推荐北方华创、长川科技、晶盛机电

  摘要：早期的半导体厂商以IDM为主，逐渐向垂直分工模式发展，其中芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体出售的收益的27%、51%和22%。

  摘要：在20世纪80年代之前,IDM是行业内主流的模式,也崛起了诸如IBM、ST、INTEL等国际知名厂商。而20世纪80年代后,随着Foundry模式（即无设计的纯晶圆制造代工厂）的崛起,产业门槛迅速降低, “Fabless Design House+ Foundry”模式因其更专业化的分工利于设计和制造各自发挥所长,慢慢的变成为业界主流模式。

  标题：电子设备、仪器和元件行业:关注英特尔开发者大会,讲述未来技术三大构想

  摘要：过去的一周中信电子指数下跌了13.74%,相对大盘下跌了1.86个百分点。总体而言,电子板块在整个大盘波动期间表现稳健,业绩支撑+制造业升级+转型预期使电子板块具有较强的投资价值。我们重点看好安防、集成电路、自动化及军工电子的投资机遇。重点推荐如下:1、安防行业增长明确,龙头受益, 推荐海康威视及大华股份--海康看业绩+创新,大华看拐点+运营;2、集成电路看好产业整合,三安光电预期最强烈,看好其在大资金支持下的外延并购,跨越式发展为化合物半导体IDM产业龙头。同时看好IC设计龙头全志科技、封装领域低估值的长电科技、华天科技;3、自动化为制造业未来发展的新趋势,行业刺激点在于“中国制造2025”,看好大族激光&华工科技4、军工电子行业业绩兑现,阅兵应是刺激点,重点推荐中航光电。具体见报告.美国当间8月18日,英特尔在美国旧金山举行了开发者大会。在7000人的会场中,英特尔CEO科再奇讲述了英特尔未来愿景和对未来若干年技术的三大构想:实感技术sensification;智能化与万物互联smart and connected ;计算机成为人类延伸Extension of you。同时英特尔还发布一种名为3D XPoin的非易失性存储器技术,据称能够迅速访问大量数据的任何设备、应用或服务实现革新。英特尔称,3D XPoint技术将是25年来存储领域最大的革新,也是自1989年NAND闪存推出至今的首款基于全新技术的非易失性存储器。

  摘要：短期内(预计2018-2021年),我们大家都认为国内集成电路自给率提升更多依靠存储芯片(NandFlash/DRAM),这类芯片的生产和制造更多是IDM模式,预计给公司带来的增量有限。如果中长期来看(2022年以后),我们预计国内集成电路将切入难度更高的逻辑IC、ASIC和功率半导体,实现自主可控、自给率提升和进口替代,这类Fabless的模式将给公司带来可观的订单增量。